在電子產品快速迭代的今天，電路板逆向工程技術已成為企業縮短研發周期的重要工具。作為擁有20余年實戰經驗的電路板逆向工程抄板服務商，深圳宏力捷電子通過技術沉淀與工藝創新，在精密抄板領域建立了獨特的競爭優勢。

電路板逆向工程服務核心價值

我們突破傳統"復制"概念，將逆向工程升級為產品優化解決方案。基于38層精密抄板能力，不僅可完整還原PCB設計文件，更能通過信號完整性分析、熱力學仿真等技術手段，幫助客戶改進原始設計缺陷。特別在軍工裝備、醫療設備等復雜產品領域，已累計完成327個二次開發項目。

電路板逆向工程全維度抄板技術體系

1. 三維掃描重建技術：采用工業級CT掃描儀實現非破壞性拆解，0.01μm級精度還原BGA封裝；

2. 混合制程解析：獨創"分層掃描+化學蝕刻"組合工藝，可解析任意盲埋孔結構；

3. 復合材料分析：配備XRF光譜儀，精準識別特殊板材的介電常數與玻纖布類型。

電路板逆向工程階梯式計費模型

我們采用"基礎抄板+增值服務"的透明收費模式：

- 單/雙面板：800-1500元/款（5個工作日內交付）

- 4-8層板：2000-8000元/款（誤差補償機制）

- 12層以上：定制報價（含3D結構文件輸出）

- 增值服務：信號仿真（+20%）、元件參數庫建設（+15%）、設計缺陷修復（+30%）

電路板逆向工程抄板能力

- 最高層數：38層；

- 最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；

- 最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；

- 最小線寬：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小線隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小機械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小機械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 盲孔種類：1階、2階、3階、4階激光盲孔；

- 埋孔種類：> 20 類；

- 多層板銅厚測量：±1.7 um(0.05 oZ)；

- 多層板層間厚測量：±5 um(0.2 mil)；

- 阻抗測算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；

- 電阻阻值測量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；

- 電容容值測量：0.001pF ～ 100F ±5%；

- 電感量測量：0.001nH ～ 10H ±5%；

- 磁珠等效阻值測量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；

- 晶體頻率測量：1KHz ～ 200MHz ±1%；

- 穩壓二極管測量：0.5V ～ 56V ±0.01V。

電路板逆向工程抄板打樣服務流程

1. 客戶提供產品圖片或樣板咨詢抄板打樣；

2. 根據圖片或樣板以及客戶需求評估報價；

3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；

4. 收到預付款，安排工程師抄板；

5. 抄板完成后，提供文件給客戶確認；

6. 工程評估：工程評估抄板文件，轉化為最終生產資料；

7. 采購原料：采購根據生產資料，安排PCB制板和元件采購；

8. PCBA生產：齊板齊料后，進行樣品焊接加工；

9. PCBA測試：根據客戶需求對產品進行測試；

10.. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。